Royole 25 березня представить друге покоління складного смартфона Flexpai
Опубликованно 21.03.2020 00:32
У минулому році компанія Royole показала перший у світі складаний смартфон Flexpai, а зараз готує до виходу його оновлену версію. Що відомо
Про це розповів генеральний директор компанії Лю Цзыхун (Liu Zihong). За його словами, новинку покажуть на презентації в кінці місяця — 25 березня.
Royole Flexpai 2 буде працювати під управлінням восьмиядерного 7-нанометрового процесора Qualcomm Snapdragon 865. Крім цього, новинка також отримає модем для мережі п'ятого покоління (5G).
Чим ще зможе похвалитися смартфон, CEO не повідомив. Можна припустити, що апарат оснастять декількома камерами і об'ємним акумулятором. Він також має позбутися недоліків попередньої версії.
До речі, якщо Royole Flexpai 2 вийде за межами Китаю, то він стане самим потужним складним смартфоном на ринку.
Джерело: GSMArena
Для тих, хто хоче знати більше: 10 самих продаваних гаджетів на AliExpress Нові китайські бренди: Baseus — зарядні пристрої, кабелі навушники Кращі роботи-пилососи 15 гаджетів Xiaomi MiJia для розумного будинку, про яких ви не знали 10-дюймовий монохромний графічний планшет Xiaomi Mijia Blackboard за 13 доларів
Категория: Hi-Tech